“亲身体验英特尔协同封装的光学和硅光子学交换机”

英特尔发布了一些预告片和简报。 这个演讲本来应该在ofc上展示的，但是在现在的活动中大部分的展示都取消了。 在那次演讲中，这家企业正在推进光学设备的联合实施。 我马上给英特尔发了一封信，询问加州圣克拉拉市是否有示威。 这样就可以了，不仅要重新发布英特尔的幻灯片，还要自己检查一下，告诉大家情况。

Intel与硅光子学视频封装在一起的光学器件

今年，我们将以书面形式和视频形式制作越来越多的副本。 如果您喜欢，请看视频的版本。

如果看到了什么，同时也可能想要不同的立场，那么在这个视频中，这里讨论的开关的立场也增加了。

我们为什么有联合包装的光学器件

简单的答案是，采用大量交换机(如facebook )的企业推动了这一变化。 大型企业在每个关键数据中心部署了数万台交换机。 这是因为部署了数百万台光收发器。 这些公司也在推进更高速的互联网以解决内部流量，100gbe已成为普遍现象。 我们进军400gbe，800gbe速度非常快。 根据要迁移到什么样的高速链路，当前的可插入式光学技术不再扩展。 我们去年在ocp峰会上谈到了这个。 在facebook峰会上，facebook正在推广400gbe世代的联合封装光学设备。

让我们从最基本的问题开始，为领域向这个方向发展做准备。 什么是可插拔的光学设备？ 近年来，互联网设备采用了将光能转换为光的光模块，服务器和交换机等设备中的电气系统能够比较有效地进入光的传播距离。 多年来，虽然有多个可插拔的外形尺寸，但稍微常见的外形尺寸被用于10 / 40gbe一代的sfp +和qsfp +，现在被用于25 / 100gbe一代的sfp28 / qsfp28。

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