“美光准备量产128层3D NAND”
发布时间：2021-06-22 06:21:01
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美国公司生产各种内存，包括移动设备、游戏台式机和工业microsd卡。 目前，该公司正在寻求提高新一代3d nand存储的生产率。 这包括rg (替换门)技术和最多128层。
这些报告基于美光的财年第二季度盈利电话准备报告。 美国光科技希望在年第三季度开始量产，今年第四季度开始上市。 交替闸门是美光企业开发的技术，标志着该企业的制造技术向前发展了一步。
浮栅技术是美光企业和其他企业以前采用的技术，但这转移到新的rp技术的目的是缩小裸芯片的尺寸，降低价值成本，提高性能，轻松转移到下一代节点。 拥有越来越多的活动层。 、与技术报告。
简而言之，美光想在制造技术方面迅速发展自己的游戏。 技术转型已经开始，期待在不久的将来为客户提供更好、更便宜的产品。
kitguru说:“你对美光走向新一代的3d nand有什么看法？
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