“随着诉求的增长 台积电CoWoS生产线已满负荷生产”
发布时间：2021-06-21 23:45:02
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据不透露digitimes名字的业界信息显示，尽管世界各地事情低迷，但台湾积体电路制造对基板上的片上芯片( cowos )封装的诉求仍在大幅增加。 据悉，这家台湾硅制造商已全面运行cowos生产线。
cowos用与2.5d相同的方法，将多个单独的芯片排列在一个硅中介片上进行封装。 好处是，在有生产大尺寸裸芯片的限制的情况下，可以提高小型设备的密度，提高裸芯片之间的互联性，降低功耗。
据digitimes报道，过去两周来，amd、nvidia、hisilicon、xilinx和broadcom已经发出了这项技术订单，由高性能计算芯片、高带宽存储器( hbm )驱动的ai加速器。
作为cowos封装硅的例子，有amd的amd vega vii显卡和nvidia的v100卡，它们和gpu在同一硅转接板上具有hbm。 由于gpu和内存紧密耦合，这些芯片的内存带宽明显高于显卡pcb上其他地方使用gddr6内存的内存。 另外，pcb会进一步变小。
上个月，台湾积体电路制造发布了其新的cowos技术。 这项技术将最多1700平方毫米的硅封装在一个中介层中。 这一改变也使互联网带宽增加到了惊人的2.7 tbps，是台湾积体电路制造年技术的2.7倍。
请记住，这项技术并不便宜，仍然是产品制造的高端处理方案。 虽然不能马上找到最适合客户市场的显卡，但是可以知道这项技术迅速发展的方向。
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