“英特尔通过Foveros技术展示微小却革命性的Lakefield SOC–3D IP设计可优化性能和效率”

具有foveros技术指甲大小的英特尔芯片是同类产品中首次，用于为新一代lakefield soc提供动力。 使用foveros时，解决方案将以全新的方式构建。 不是二维平面分布各种ip，而是堆叠在三个维度上。

英特尔将tremont内核与可扩展的10纳米sunny cove内核结合使用，以优化性能

芯片设计成层状蛋糕(厚1mm的层状蛋糕)，芯片可以设计成更古老流传的薄饼状。 英特尔至强操作系统的先进封装技术使英特尔能够将技术ip模块与各种内存和i / o元素结合起来，以小型物理封装实现一切，从而大幅减小电路板的尺寸。 第一个以这种方式设计的产品是lakefield，它是采用英特尔混合技术的英特尔酷睿解决方案。

就其本身而言，lakefield代表着一种全新的芯片类别。 以较小的占地面积提供卓越的连接性，优化性能与效率之间的平衡。 -lakefield的封装面积仅为12×12×1mm毫米。 它的混合cpu体系结构结合了节能的tremont内核和可扩展的10纳米sunny cove内核，可根据需要智能提供生产力性能，在不需要时提高功耗并延长电池寿命。 这些特点为OEM制造商提供了轻薄pc的灵活性，包括新的双屏pc和折叠式屏幕pc。

最近发表了三种设计。 这些设计由英特尔的lakefield soc支持，与英特尔共同设计。 2019年10月，微软预览了双屏设备surface neo。 本月晚些时候，在那个开发者大会上，三星发表的galaxy书的。 联想ThinkPadx1fold将于年ces上市，并于年内上市。

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