“推出三星12层3DTSV芯片封装技术”
发布时间：2021-06-12 02:54:02
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三星不仅仅是移动市场的领导者。 也是半导体行业顶级企业品牌之一。 虽然很少有人意识到这一点，但三星电子为许多公司和领域提供了先进的半导体技术。 尽管移动事业部致力于高端旗舰产品，改进了可折叠手机，推出了中端设备，但其电子部门也在研究不同的传感器、芯片和解决方案。 最新的是12层3d-tsv技术。
tsv表示通过硅通孔。 该产品是大规模生产高性能芯片的包装处理方案。 这是一个具有挑战性的壮举，因为垂直连接12个dram芯片时需要精确定位。 它们必须通过超过60，000个tsv孔的3d放置。
三星电子和系统打包执行副总裁hong-joo baek表示:“随着各种新时代应用的飞速发展，人工智能( ai )和高性能计算( hpc )的发展越来越迅速。
三星将其封装描述为厚度为720 something的产品，与8层高带宽存储器2(hbm2)产品相同。 通过保持尺寸不变，客户可以开发和发布新一代产品，而无需经常修改系统配置设计。
三星希望成为包括芯片封装在内的第一个技术。 有可能，但由于技术飞速发展，我们不清楚。 三星需要经常适应时代。
这种12层3d-tsv技术使韩国领先的科技公司能够为当前市场上的应用程序提供最佳的dram性能，并提供超高速和数据密集型的应用程序。 在不久的将来，三星可以提供24gb的高带宽存储器。 那是8GB×3。 请想象一下移动设备的速度。
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