“CEA”

在isscc会议上，法国研究机构cea-leti展示了由6个由活动转接板连接的小芯片制作的96个核心解决方案。

这项事业在本周于旧金山举行的ieee固态会议( isscc )上展出，并由ieee spectrum报道。 cea-leti在活动的中介片上层叠了6个16核的小芯片。 这是连接各个小芯片的大硅片。 有源转接板包括用于连接片上sram存储器的稳定电路和片上网络连接器( NOC )。

总体来说，该芯片的功耗为每平方毫米156mw。 没有给出这个芯片的其他规格。

主动插入器

noc的带宽为每平方毫米硅3tbps，延迟仅为0.6ns。 另外，关于电压调整电路，采用效率更高的开关电容器电压调整器代替低压差稳压器。 一般需要片上电容器的是什么？ 但是，因为是主动转接板，所以可以进行集成，所以不需要这个。

活动层在商业设计中并不常见，除了英特尔在lakefield的操作系统之外。 更广泛的无源连接器只提供电源和互连功能。 但是，cea-leti的科学负责人认为，主动中介层是混合匹配的小芯片生态系统的前进方向:

他说，在将卖方a的芯片和卖方b的芯片一体化的同时，如果这些接口不兼容，就需要将它们粘合在一起的做法。 同时贴合它们的唯一方法是在转接板中采用有源电路。

这几年，小芯片的设计越来越流行。 有名的设计有Xilinx VU19P、Intel Stratix 10 GX 10米FPGA、Barefoot网络的tofino 2和amd的zen 2系列。 英特尔一直在最积极地促进全领域生态系统的小芯片。 最重要的是agilex的fpga。

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