“台积电和ARM展示首款用于HPC的7nm小芯片系统”

arm和台湾积体电路制造宣布采用tsmc的cowos (电路板上芯片封装处理方案共同开发基于多个arm核心的经硅验证的小芯片系统。 该封装处理方案被称为业界首款基于7nm finfet工艺的处理方案。

概念验证芯片包括以7nm安装的双芯片cow操作系统。 每个芯片包括四个arm cortex-a72解决方案和一条以4ghz频率运行的片上互连网格总线。 该系统还具有由台湾积体电路制造( tsmc )开发的独特的低压输入包interconnect，数据速率可达到每针脚8gb / s秒。 这是因为它具有出色的电源效率。

台湾积体电路制造的低压封装内的interconnect或lipincon的工作电压为0.3v，可以达到8gt / s秒(每秒吉比特交易)和320gb / s秒的带宽。 的带宽密度为1.6 TB /秒/毫米，功率效率为0.56 pj /比特(微微焦耳/比特)。 与之相比，amd的infinity结构的耗电量约为2 PJ /比特，而英特尔主张emib的耗电量仅为0.3 PJ /比特，mdio的耗电量为0.5 PJ /比特。

这个新芯片的概念说明了arm和tsmc为高性能计算( hpc )应用程序提供技术的可能性。 arm和台湾积体电路制造代替以前流传的soc开发了这个设计。 因为以前传下来的soc很难制造，很贵，产量不高。

芯片大小不依赖以前流传的soc方法，而是将大规模多核设计划分为小芯片组，而不是将各个系统组件集成到一个裸芯片中。 这提供了更有效的方法将功能划分为小芯片，并允许使用各种解决方案制造单个小芯片。

这个新设计的首要意义在于，目前可以采用台湾积体电路制造概念验证lipincon互联技术。 因此，顾客在可以使用它的同时，将来也有可能进入商用hpc产品。

kitguru先生说。 “arm和tsmc表明，目前可以进行高效的hcp芯片设计。 这对hpc系统和两者之间未来的合作意味着什么？

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