“随着CPU材料变薄 安全风险增加”

半导体工程公司本周的报告显示，由于cpu是用更薄的材料制作的，因此它生成了侧通道攻击的攻击矢量。 攻击者更容易注意到来自薄芯片的噪声和电磁辐射，更能渗透窃取芯片密钥和ip的做法。

该报告引用了美国国防部机构darpa、synopsys (制造用硅芯片设计、验证等工具)、ansys )制造工程仿真软件)、西门子等产品。 详细介绍了由于更薄的裸芯片和绝缘层，半导体在新的工艺节点下如何更容易受到安全威胁的影响。

侧通道攻击

随着越来越多的这类芯片被用于对安全性要求更高的应用程序中，威胁预计会越来越大。 正如半导体工程企业指出的那样，对计算机供应链的攻击更多，很多企业正在被说服使用零信任制造模式。 在此模式中，制造商默认不信任任何供应商，并采取措施防止潜在的恶意组件。

从一开始就不是为了安全而设计的芯片，要解决重要的安全问题并不容易。 这样的功能可能会影响性能，但应该比以后需要修改软件的安全漏洞更好。 英特尔在cpu中发现的所有可推测的运行漏洞都亲身经历了这个过程。

无处不在的安全

很多人注意到在半导体领域，至少需要一定程度的内置安全性。

arm开始对基于arm的iot设备(称为平台安全体系结构)实施类似的计划。 该供应商提供了开放源代码参考固件、安全规则和专用安全芯片，所有合作伙伴都可以默认在边缘设备上实现。 无论是否存在可能性，合作伙伴都可以自由地向设备添加越来越多的安全功能。

除了保护客户数据外，供应商受益的另一个主要利益是节约成本，因为将来可以减少错误修复和召回。

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