“英特尔宣布推出7nm Ponte Vecchio形卡与Sapphire Rapids CPU和数据中心路线”

英特尔将嘲笑许多即将上市的xe图形体系结构新闻，并将它们应用于从台式机游戏和移动应用到数据中心图形行业的分层模型中。 新的体系结构可以扩展到数千个执行单元(欧盟)，并具有许多新的内存扩展，包括新的rambo cache和xemf接口。

数据中心的用例也与最先进的高性能计算( hpc )和超级计算行业相同。 为此，英特尔在科罗拉多州丹佛举行的英特尔惠普开发者大会上，在科罗拉多超级计算机展期间宣布了这一消息。

英特尔还分享了越来越多的关于数据中心路线图和新的oneapi编程模式的新闻，其中包括sapphire rapids解决方案。

我们将在hpc开发者大会上聆听raja koduri的主题演讲，并在显示时添加越来越多的新闻。 我们已经有很多要讨论的副本了，开始吧。

xe显卡体系结构的第一代出现在英特尔全新的7纳米奔腾显卡上，用于通用计算工作负载，旨在比较hpc和ai的工作负载。 虽然英特尔将此卡称为第一个万亿图形卡，但在此计算级别上，多个卡必须以高速、灵活的结构协同工作。 这张新卡将于2021年在阿尔冈国家实验室的aurora超级计算机上首次亮相。 这将成为世界上第一台百亿级超级计算机。

英特尔将xe体系结构分为三种设计，分别比较不同的细分市场:数据中心、客户显卡和ai用例( hp )。 将图形整合到其解决方案( lp )中； 专为计算而设计的高性能计算顶级xe hpc。 面向游戏的xe显卡的费用版在年内引领潮流，使用10纳米工艺的可能性很高。

英特尔用7纳米工艺制造ponte vecchio。 这表明进入了臭名昭著的10纳米进程以外的下一个节点。 英特尔首席执行官鲍勃·斯旺( bob swan )最近宣布，该公司完成了原型dg1的通电测试，很大程度上公认该版本是用英特尔10纳米工艺制造的。

但是，英特尔并未遵循使用单一大型单芯片支架作为显卡的趋势。 这是因为采用由通过光纤连接的多个计算单元构成的多芯片模块( mcm )设计。 可以在上图中看到)。 鉴于英特尔将图形工作负载分布在多个芯片上，最近推出了支持多个gpu的xe图形驱动程序具有全新的意义。 这些驱动程序可能是处理各个gpu中多核架构的重要组件。

虽然ponte vecchio成为英特尔首款7纳米产品是有道理的，但这与英特尔制定的标准大不相同。 gpu有多个重复结构，这些结构本质上容易容忍缺陷。 另外，通过在关键路径等部分区域进行追加冗余设计，可以进一步降低在节点的初始版本中制造裸芯片的风险。 同样，英特尔采用小型芯片来提高工作效率。

这些模块使用了英特尔最新的封装技术，如foveros 3d芯片封装技术。 由于该技术由3d堆栈模具设计组成，企业可以在i / o等非计算要素中使用或混合使用大型解决方案节点。 与处理器、gpu或ai解决方案匹配。 该企业还将采用嵌入式多媒体目录桥( emib )技术，在此进行详细研究。 )将hbm软件包绑定到计算芯片。

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