“台积电的5nm工艺为Zen 4提供动力 据报道已经达到了50％的良率”

据《中国时报》报道，台湾积体电路制造即将上市的5纳米工艺已经达到了50%的成品率，这意味着5纳米晶圆生产的所有解决器中有50%能够完全发挥作用。 根据该报告，amd的zen 4体系结构将通过5nm工艺制造。

报告表明，虽然成品率达到了50%，但其他50%的裸芯片没有完全损坏，但例如，可以通过启用更少核心的解决方案来拯救这些裸芯片。 台湾积体电路制造的5nm工艺也进入了风险生产阶段，其中也包括有望消除最初故障的产品。 因为该台湾积体电路制造可以将其所有的5nm工艺完全投入生产。

据报道，新的5纳米节点在相同功率下的7纳米密度提高了1.8倍，时钟速度提高了15%，或功耗减少了30%。 这意味着解决方案设计师必须选择其中一个，或者两者混合采用。 虽然这并不到从16nm反弹到7nm的程度，但很多人都知道，硅应该很快达到其极限，密度和电力效率的增长减缓。

据报道，5nm处已经录制了两个新的解决器，苹果的a14和雾霾的新麒麟解决器。 据推测，这些芯片将于7月量产。 《中国时报》还指出，amd的zen 4 cpu基于5纳米。 这个节点的密度几乎增加了一倍。 因为1.8倍还不是2倍，尽管增加50%的可能性很高，但核心数量可能会增加两倍。

当然，zen 4还有很长的路要走，最早可能是2021年，甚至2022年。 由于它位于一个全新的节点上，所以很容易看到它与zen 2/3的封装不同。 amd可能会增加各芯片的核心数，或者增加芯片数以使各芯片维持8个核心。

而且，三星和英特尔( tsmc唯一真正的同行竞争对手)一直在寻找新的节点。 英特尔因10纳米的开发存在较大问题而遭受最大损失。 这是因为大部分cpu仍采用14纳米工艺。 英特尔的10纳米工艺终于可以采用了，但该公司只用于少数笔记本电脑cpu。 这可能是由于供应方面的限制。

三星显然要制造nvidia上市的7nm gpu，这还需要注意。 目前尚不清楚三星的7纳米工艺比台湾积体电路制造工艺有多好。 今天，台湾积体电路制造显然是赢家，但英特尔还没有停止竞争。 因为，被期待的7nm工艺有可能使企业回到cpu制造的最前端。

预计使用台湾积体电路制造上推出的5纳米工艺的任何解决方案都将远远领先于使用传统工艺的任何芯片，但新节点和旧节点之间的领先地位不会像以前那样显著。 因此，与7nm一样，对5nm容量的诉求也值得期待。 因此，台湾积体电路制造希望得到足够的供应，供全世界分享。

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