“英特尔展示业界首款使用1.6Tbps硅光子学的共封装交换机”
英特尔今天宣布了硅光子光纤以太网交换机的新突破。 该公司将新一代1.6tbps硅光子引擎与英特尔去年从barefoot networks收购的12.8tbps可编程tofino 2以太网交换机进行了整合。
随着超大规模云数据中心的出现，对数据带宽的诉求实际上已经无限期了。 为了提供经济高效的互连处理方式，英特尔增加了硅光子学的带宽，该技术作为100gbps可插入式光学设备被提供。 去年，英特尔宣布将于年上半年开始生产200gbps和400gbps，并利用此次演示再次确认了这一点。 据英特尔称，迄今为止已有300多万台可插入100g的收发器上市。
英特尔还要求进一步整合硅光子技术。 在典型的可插入式主题( qsfp28 )的外形尺寸中，光组件安装在开关面板上，该面板通过电缆连接到开关的serdes端口。 但是，英特尔表示，随着带宽的增长，将可插入式光纤连接到serdes的情况会更多，产生更多的噪声，功耗也会增加。
这是将光学设备一起封装的实用场所，英特尔表示这是业界第一次。 在这种方法中，光端口位于同一封装中的交换机附近。 英特尔表示，它可以降低功耗，实现交换机带宽的持续可扩展性。 集成交换机套件包括通用封装的光端口和铜端口的组合，以支持光模块或铜电缆的前面板支架。
英特尔采用了英特尔硅光子产品部门的1.6tbps硅光子引擎，因此似乎采用了硅光子技术的未来版本。 据英特尔称，这些引擎实现为4个400gbase-dr4接口的端口，同时由英特尔硅光子平台设计和制造。 为了比较，现在的100gbps硅光子学采用了4个25gbps端口。 硅光子学将激光集成在芯片上，使用英特尔的300mm晶片cmos技术制造。
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