“英特尔似乎准备朝着多芯片模块做法迈出一步”

英特尔向多芯片模块( mcm )迈进了一步，是继amd的ryzen threadripper、epyc rome、那不勒斯hedt以及使用小芯片设计的服务器解决方案之后的第一个专利硅

英特尔芯片桥-中介层的mcm替代

随着硅模尺寸的增大，突破了工艺技术和制造的局限性，有必要考虑提高性能的替代方法。 对于amd来说，多芯片模块技术是在不减少工艺的情况下持续提高性能的首选方法。

amd fx打桩机vishera cpu的芯片尺寸为315mm2，与此相对，阿布扎比皓龙CPU的芯片尺寸翻了一倍。 这是因为使用hypertransport 3.0将两个推土机的芯片尺寸定为630mm2。 这与amd当前的threadripper和epyc处理器类似。 因为这些解决方案的技术infinity结构是超文本传输协议的超集。

在Opteron内部的amd mcm设计实施中，核心的可扩展性非常高，几乎可以实现线性性能提升，在将总芯片面积增加两倍的同时，还可以将核心数量增加两倍。 threadripper和epyc没什么不同。 amd的zen cpu用zeppelin芯片的面积为213mm2，由8个核心封装而成。 例如，在threadripper中实现的infinity结构使amd能够将两个芯片合并在一起，共有226毫米2和16枚内核，几乎可以完美扩展。

中介技术-收入、价格和转移边界

与hbm模块一样，与hbm模块一样，将主芯片( gpu等)连接到转接板的上部，将转接板焊接到封装基板上，同时使用当前的转接板安装。 由于使用的是这种堆栈式设计，因此必须通过总线连接( tsv )将数据从gpu传输到中间层，然后通过中间层中继数据到hbm。 tsv的采用带来了潜在的产量问题。 如果其中一个转接板发生故障，则整个转接板都会发生故障。

英特尔计划制定有机互连(如amd的infinity结构)和昂贵且潜在的低收入硅中介层的替代方案。 英特尔提出的处理方案以硅桥的形式出现，这是一种增强的转接板技术。

英特尔的硅桥技术的目的是在封装电路板中嵌入硅互连，而不是在封装电路板的表面粘贴转接板。 这样可以消除tsv，降低安装价格，解决现有中介层技术的成品率问题。 使用gpu和hbm时，该数据具有直接传播到封装基板的能力，因此没有中间层插入物。

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