“三星晶圆厂的1,160亿美元计划成为芯片领导者”

三星计划在未来十年内为逻辑三星的代工业务投资1，160亿美元，创造15，000个就业岗位，成为全球最大的芯片制造商。 一半以上的投资将用于研究开发。

摩尔定律看起来还没有结束。 因为逻辑制造行业在今后十年将比以往更具竞争力。 虽然只有三个参加者。 英特尔已经发布了进取的2029年流程路线图，但三星于4月宣布，到2030年将投资1160亿美元用于逻辑芯片业务，目标是成为全球领导者。 三星现在在台湾积体电路制造管理的代理市场有18%的市场份额。 (此外，还生产exynos移动soc等独特的芯片。

1,160亿美元的投资将在640亿美元的研发投资之间分配，剩下的690亿美元将用于制造设施的投资。 三星计划在研发和制造行业创造15，000个就业岗位。 正如布隆伯格新闻引用的那样，三星代理业务执行副总经理yoon jong shik在最近的seoel论坛上解释说，将打开新的市场。 缺乏硅设计经验的亚马逊、谷歌、阿里巴巴等企业，要求以独特的理念创造性地制造芯片，提高服务水平。 我认为这将给我们的非存储器芯片业务带来巨大的突破。

据悉，三星通过在城市观光、与代理论坛举行谈判协议来努力获取客户。 这家企业最近宣布，将利用16纳米工艺及其i-cube中介层封装技术生产度娘的160 tops昆兰ai芯片。 据报道，三星还为高通公司生产了5g snapdragon芯片组，获得了nvidia 7nm gpu产品的一部分。 三星去年把a8的生产业务丢给了台湾积体电路制造( tsmc )。

因为这是12年的计划，所以每年的平均支出将为96亿美元。 为了证明这一点，英特尔计划今年在资本支出上消费160亿美元，由台湾积体电路制造( tsmc )指导的支出超过140亿美元，同时每年在研发上也超过30亿美元。 英特尔没有透露130亿美元的部分研发预算。

三星未来十年的一小部分路线图大家都已经知道了。 三星和台湾积体电路制造都计划每年制造5nm节点，并广泛采用13.5nm euv技术而不是193nm浸渍光刻技术。 为此，三星今年将在华城完成价值60亿美元的euv生产线，并于2月开始生产。 报道称布隆伯格新闻是一家价值170亿美元的工厂。 ) asml euv工具的价格为1亿7200万美元。

然后，英特尔今年宣布在未来4年内在以色列建设新的110亿美元的晶片制造商，台湾积体电路制造开始建设195亿美元的3纳米晶片制造商。

三星除了5纳米外，还计划发售自己的3纳米多功能栅极纳米薄片。 在该设计中，晶体管的栅极完全包围在源极和漏极之间的沟道的周围。 这将成为第一家超过主要工艺目前采用的三栅finfet的制造商。 这就要注意三星在晶体管的性能、功率、面积三个特征方面是否占有特点，从而赢得顾客。

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