“联发科宣布中档5G Dimensity 800 SoC”
联发科昨天在年国际费用电子展上发布了适用于5g高端智能手机的新dimensity 800系列soc。 该7纳米芯片配备8核cpu、5g调制解调器、apu，提供2.4 tops的人工智能计算能力。
与高通公司的新型x50和x55芯片组不同，dimensity 800是单片5g soc。 联发科学技术表明，这可以节约soc的功耗，特别是与台湾积体电路制造( tsmc ) 7纳米工艺相关的功耗。
soc支持具有两个载波聚合( 2cc ca )的5g。 联发科表示，与无载体聚合的5g相比，该技术可提供30%的高速层覆盖范围。 它还支持独立和非独立的6ghz以下的4g通信网络，为2g到5g的连接和动态频谱共享( dss )提供多模式支持。 也支持新的广播声音( vonr )。 cpu在8核设计中包含4个大型a76核和4个低功耗a55核，每个频率为2ghz。 这比联发科2019年公布的旗舰dimensity 1000中的4个a77核心有所下降。 而且gpu是mali-g57mp4。 在ai中，dimensity 800具有与fp16对应的联发科apu 3.0。 提供高达2.4 tops的性能。 与dimensity 1000提供的4.5 tops性能相比大幅下降。
对于媒体，dimensity 800图像信号解决方案( isp )支持高达64mp的图像传感器和多摄像头设置。 它还支持2160p视频编码和解码，以及每秒60帧的90Hz全高清+显示器。
dimensity 800预计今年上半年末上市。
11月，联发科和英特尔宣布了2021年初将5g应用于笔记本电脑的合作关系。
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