“英特尔生产1000万个基于QLC 3D NAND的固态驱动器”
英特尔最近正在庆祝另一个里程碑。 该公司的存储部门上周宣布,生产了1,000万枚使用qlc nand芯片制造的qlc 3d nand固态硬盘。
英特尔qlc 3d nand于年底在中国大连投产,短短一年多的时间里,英特尔已经基于qlc 3d nand技术生产了1000万台以上的ssd驱动器,作为针对该企业生产大容量存储设备的主流技术,qlc (四级单元存储,
英特尔客户ssd战术计划和产品营销总监dave lundell表示,虽然很多公司都在谈论qlc技术,但英特尔已经将其大规模交付。 我们看到了英特尔®optanetechnology+qlc处理方式(英特尔®optanememoryh10 )的性能,以及对独立的qlc ssd (英特尔ssd 660p )的价格高效容量的强烈诉求。
英特尔的qlc 3d nand用于制造该公司的660p、660p固态硬盘和英特尔开放内存h10存储设备。 qlc驱动器的各单元具有4位功能,同时可以用46层和96层的nand结构存储数据。 这项技术已经迅速发展了几十年,英特尔改变了浮栅技术的方向,诞生了能够容纳384 gb /芯片的三芯技术。
年末,配备64层及各单元4位、可容纳1,024 GB /裸芯片的3d qlc闪存成为现实,英特尔随后将qlc 3d nand移动到96层,提高了整体面密度。 目前,该技术已成为客户机和数据中心存储处理方案中intel存储设备的基本结构。
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